IEC 61189-2:2006

IEC 61189-2:2006

mai 2006
Norme internationale En vigueur

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

Provides a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

mai 2006

Nombre de pages

122 p.

Référence

IEC 61189-2:2006

Codes ICS

31.180   Cartes et circuits imprimés

Numéro de tirage

1 - 23/06/2006
Résumé
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

Provides a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies.
Normes remplacées (2)
Norme internationale Annulée
Amendment 1 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

IEC 61189-2:1997
avril 1997
Norme internationale Annulée
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion

Constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles. Il s'étend aux méthodes d'essais chimiques, mécaniques et électriques.

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