IEC 61192-2:2003

IEC 61192-2:2003

mars 2003
Norme internationale Annulée

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface

Spécifie les exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés pour le montage en surface et des modules à multipuces montés sur substrats organiques, sur cartes imprimées et sur des stratifiés similaires fixés à la surface de substrats non organiques. S'applique aux assemblages qui sont totalement montés en surface et aux parties montées en surface des assemblages qui intègrent d'autres technologies connexes d'assemblage, par exemple montage au moyen de trous traversants.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

mars 2003

Nombre de pages

127 p.

Référence

IEC 61192-2:2003

Numéro de tirage

1 - 13/06/2005
Résumé
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface

Spécifie les exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés pour le montage en surface et des modules à multipuces montés sur substrats organiques, sur cartes imprimées et sur des stratifiés similaires fixés à la surface de substrats non organiques. S'applique aux assemblages qui sont totalement montés en surface et aux parties montées en surface des assemblages qui intègrent d'autres technologies connexes d'assemblage, par exemple montage au moyen de trous traversants.
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