IEC 61192-4:2002
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 4: Assemblage au moyen de bornes
Spécifie les exigences générales en matière de qualité d'exécution des montages par brasage, au moyen de bornes, sur des substrats organiques, sur des cartes imprimées et stratifiés similaires, fixés à la surface de substrats inorganiques. Elle s'applique aux assemblages entièrement ou partiellement réalisés par des bornes incluant des techniques de montage en surface ou d'autres techniques d'assemblage associées, par exemple trous traversants, fils.
Spécifie les exigences générales en matière de qualité d'exécution des montages par brasage, au moyen de bornes, sur des substrats organiques, sur des cartes imprimées et stratifiés similaires, fixés à la surface de substrats inorganiques. Elle s'applique aux assemblages entièrement ou partiellement réalisés par des bornes incluant des techniques de montage en surface ou d'autres techniques d'assemblage associées, par exemple trous traversants, fils.
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