IEC 61192-4:2002

IEC 61192-4:2002

novembre 2002
Norme internationale Annulée

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 4: Assemblage au moyen de bornes

Spécifie les exigences générales en matière de qualité d'exécution des montages par brasage, au moyen de bornes, sur des substrats organiques, sur des cartes imprimées et stratifiés similaires, fixés à la surface de substrats inorganiques. Elle s'applique aux assemblages entièrement ou partiellement réalisés par des bornes incluant des techniques de montage en surface ou d'autres techniques d'assemblage associées, par exemple trous traversants, fils.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

novembre 2002

Nombre de pages

59 p.

Référence

IEC 61192-4:2002

Numéro de tirage

1 - 13/06/2005
Résumé
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 4: Assemblage au moyen de bornes

Spécifie les exigences générales en matière de qualité d'exécution des montages par brasage, au moyen de bornes, sur des substrats organiques, sur des cartes imprimées et stratifiés similaires, fixés à la surface de substrats inorganiques. Elle s'applique aux assemblages entièrement ou partiellement réalisés par des bornes incluant des techniques de montage en surface ou d'autres techniques d'assemblage associées, par exemple trous traversants, fils.
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