L’IEC 61837-2:2018 traite des encombrements normalisés et des connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence applicables aux enveloppes en céramique, et est basée sur l’IEC 61240:2016.La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:a. révision des figures pour correspondre à la notation des dessins de l'IEC 61240:2016;b. ajout des 7 enveloppes suivantes: DCC-6/5032A, DCC-6/3225A, DCC-4/3215C, DCC-6/2016A, DCC-2/2012C, DCC-2/1610C, DCC-4/1210C.
La CEI 61837-2:2011 traite des encombrements normalisés et des connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence applicables aux enveloppes en céramique, et est basée sur la CEI 61240. Dans la présente édition, les types des enveloppes sont renommés de manière à exprimer leurs caractéristiques dans leurs désignations appropriées pour une meilleure compréhension. La comparaison relative entre les nouveaux et les anciens types d'enveloppes est énumérée dans le Tableau 1. Les nouvelles désignations des enveloppes expriment le type de configuration, le nombre de sorties, les dimensions et la disposition des borniers (sorties). Les détails de définition sont présentés à l'Article 3: Configuration des enveloppes et à l'Article 4: Désignation des types. Les enveloppes présentées dans la nouvelle édition sont basées sur la CEI 61240. Dans cette norme, 27 enveloppes complètent la première édition de la CEI 61837-2. Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61240:1994.
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