IEC 62047-16:2015

IEC 62047-16:2015

mars 2015
Norme internationale En vigueur

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 16: Méthodes d'essai pour déterminer les contraintes résiduelles des films de MEMS - Méthodes de la courbure de la plaquette et de déviation de poutre en porte-à-faux

L'IEC 62047-16:2015 définit les méthodes d'essai permettant de mesurer les contraintes résiduelles des films dont l'épaisseur se situe dans la plage de 0,01 μ à 10 μ dans des structures fabriquées de microsystèmes électromécaniques (MEMS) au moyen des méthodes de la courbure de la plaquette ou de déviation de poutre en porte-à-faux.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

mars 2015

Nombre de pages

21 p.

Référence

IEC 62047-16:2015
Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 16: Méthodes d'essai pour déterminer les contraintes résiduelles des films de MEMS - Méthodes de la courbure de la plaquette et de déviation de poutre en porte-à-faux

L'IEC 62047-16:2015 définit les méthodes d'essai permettant de mesurer les contraintes résiduelles des films dont l'épaisseur se situe dans la plage de 0,01 μ à 10 μ dans des structures fabriquées de microsystèmes électromécaniques (MEMS) au moyen des méthodes de la courbure de la plaquette ou de déviation de poutre en porte-à-faux.
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