IEC 62137:2004
Collections
Normes internationales IEC
Date de publication
juillet 2004
Nombre de pages
57 p.
Référence
IEC 62137:2004
Numéro de tirage
1
IEC 62137:2004
juillet 2004
Norme internationale
Annulée
Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN
Cette norme internationale spécifie les méthodes d'essai et les principes pour évaluer la qualité et la fiabilité des cartes, des zones de report, du processus de brasage, et des joints de soudure du procédé de refusion des boîtiers de type matriciel et des boîtiers de type à bornes périphériques (QFN et SON).La présente norme fournit des essais d'endurance aux contraintes thermiques et mécaniques subies pendant ou après le processus d'assemblage des dispositifs à semi-conducteurs discrets et des circuits intégrés (tous deux appelés ci-après "dispositifs à semi-conducteurs") utilisés principalement pour l'équipement d'utilisation industrielle et grand public.
Informations générales
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Résumé
Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN
Cette norme internationale spécifie les méthodes d'essai et les principes pour évaluer la qualité et la fiabilité des cartes, des zones de report, du processus de brasage, et des joints de soudure du procédé de refusion des boîtiers de type matriciel et des boîtiers de type à bornes périphériques (QFN et SON). La présente norme fournit des essais d'endurance aux contraintes thermiques et mécaniques subies pendant ou après le processus d'assemblage des dispositifs à semi-conducteurs discrets et des circuits intégrés (tous deux appelés ci-après "dispositifs à semi-conducteurs") utilisés principalement pour l'équipement d'utilisation industrielle et grand public.
Cette norme internationale spécifie les méthodes d'essai et les principes pour évaluer la qualité et la fiabilité des cartes, des zones de report, du processus de brasage, et des joints de soudure du procédé de refusion des boîtiers de type matriciel et des boîtiers de type à bornes périphériques (QFN et SON). La présente norme fournit des essais d'endurance aux contraintes thermiques et mécaniques subies pendant ou après le processus d'assemblage des dispositifs à semi-conducteurs discrets et des circuits intégrés (tous deux appelés ci-après "dispositifs à semi-conducteurs") utilisés principalement pour l'équipement d'utilisation industrielle et grand public.
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Norme remplacée par
(1)
IEC 62137-4:2014
octobre 2014
Norme internationale
En vigueur
Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel
L'IEC 62137-4:2014 spécifie la méthode d'essai des joints brasés des boîtiers de type matriciel montés sur la carte de câblage imprimé, visant à évaluer la durabilité des joints brasés par rapport aux contraintes thermiques et mécaniques. La présente partie de l'IEC 62137 s'applique aux dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface avec boîtiers de type matriciel (FBGA, BGA, FLGA et LGA) incluant les boîtiers de type à bornes périphériques (SON et QFN) qui sont destinés à être utilisés dans des matériels électriques ou électroniques industriels ou grand public. L'IEC 62137-4 inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'IEC 62137:2004: - les conditions d'essai pour l'utilisation d'une soudure sans plomb ont été incluses; - les conditions d'essai pour des soudures sans plomb ont été ajoutées; - les accélérations de l'essai de cycle de température pour des joints brasés ont été ajoutées.
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