Le présent document fournit les concepts, le descriptif et la qualification d'un mode opératoire d'assemblage des supraconducteurs à haute température de deuxième génération (2G HTS). Un descriptif de mode opératoire de soudage (DMOS) est requis afin de servir de base à la planification des opérations d'assemblage et aux contrôles qualité pendant l'assemblage. L'assemblage est traité comme un procédé à part dans la terminologie des normes relatives aux systèmes qualité. Les normes de systèmes qualité exigent généralement d'exécuter les procédés spéciaux conformément à des descriptifs de mode opératoire écrits. Il est donc nécessaire d'établir un ensemble de règles de qualification de mode opératoire d'assemblage avant toute publication de DMOS en production réelle. Le présent document définit ces règles.Le présent document ne concerne pas les procédés de brasage fort ou tendre ou d'apport de matériaux existant à ce jour dans l'industrie. Le présent document peut s'appliquer aux assemblages de toutes sortes de supraconducteurs à haute température de deuxième génération (2G HTS).Le présent document ne s'applique pas aux assemblages de supraconducteurs à haute température (HTS) à base d'oxydes de bismuth, de strontium, de calcium et de cuivre de première génération (1G BSCCO) ni aux assemblages de supraconducteurs à basse température (LTS).
Le présent document fournit les concepts, le descriptif et la qualification d'un mode opératoire d'assemblage des supraconducteurs à haute température de deuxième génération (2G HTS). Un descriptif de mode opératoire de soudage (DMOS) est requis afin de servir de base à la planification des opérations d'assemblage et aux contrôles qualité pendant l'assemblage. L'assemblage est traité comme un procédé à part dans la terminologie des normes relatives aux systèmes qualité. Les normes de systèmes qualité exigent généralement d'exécuter les procédés spéciaux conformément à des descriptifs de mode opératoire écrits. Il est donc nécessaire d'établir un ensemble de règles de qualification de mode opératoire d'assemblage avant toute publication de DMOS en production réelle. Le présent document définit ces règles.
Le présent document ne concerne pas les procédés de brasage fort ou tendre ou d'apport de matériaux existant à ce jour dans l'industrie. Le présent document peut s'appliquer aux assemblages de toutes sortes de supraconducteurs à haute température de deuxième génération (2G HTS).
Le présent document ne s'applique pas aux assemblages de supraconducteurs à haute température (HTS) à base d'oxydes de bismuth, de strontium, de calcium et de cuivre de première génération (1G BSCCO) ni aux assemblages de supraconducteurs à basse température (LTS).
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