Le présent document spécifie une méthode destructive pour le mesurage de l’épaisseur locale des revêtements métalliques et d’autres revêtements inorganiques par examen de coupes transversales au microscope électronique à balayage (MEB). Cette méthode s’applique aux épaisseurs pouvant atteindre plusieurs millimètres; toutefois, pour les revêtements d’une telle épaisseur, il est généralement plus pratique d’utiliser un microscope optique (voir l’ISO 1463). La limite inférieure de l’épaisseur dépend de l’incertitude de mesure obtenue (voir l’Article 10).NOTE Cette méthode peut également être utilisée pour les couches organiques lorsqu’elles ne sont endommagées ni par la préparation de la coupe transversale ni par le faisceau d’électrons pendant l’imagerie.
Le présent document spécifie une méthode destructive pour le mesurage de l’épaisseur locale des revêtements métalliques et d’autres revêtements inorganiques par examen de coupes transversales au microscope électronique à balayage (MEB). Cette méthode s’applique aux épaisseurs pouvant atteindre plusieurs millimètres; toutefois, pour les revêtements d’une telle épaisseur, il est généralement plus pratique d’utiliser un microscope optique (voir l’ISO 1463). La limite inférieure de l’épaisseur dépend de l’incertitude de mesure obtenue (voir l’Article 10).
NOTE Cette méthode peut également être utilisée pour les couches organiques lorsqu’elles ne sont endommagées ni par la préparation de la coupe transversale ni par le faisceau d’électrons pendant l’imagerie.
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