NF EN 61190-1-2

NF EN 61190-1-2

octobre 2014
Norme En vigueur

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Le présent document spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Le présent document sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.

Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

octobre 2014

Nombre de pages

28 p.

Référence

NF EN 61190-1-2

Codes ICS

31.190   Assemblages de composants électroniques

Indice de classement

C90-700-1-2

Numéro de tirage

1

Parenté internationale

Parenté européenne

EN 61190-1-2:2014
Résumé
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Le présent document spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Le présent document sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.
Normes remplacées (1)
NF EN 61190-1-2
mai 2008
Norme Annulée
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Le présent document spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Le présent document sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.

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