IEC 60191-6-8:2001

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP)

La CEI 60191-6-8:2001 fournit les dessins d'encombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de matériaux composés de boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (appelés ci-après G-QFP). L'objectif du présent guide de conception est de normaliser les encombrements et d'obtenir l'interchangeabilité des G-QFP.

Pour respecter une norme, vous avez besoin de comprendre rapidement ses enjeux afin de déterminer son impact sur votre activité.

Le service Exigences vous aide à repérer rapidement au sein du texte normatif :

• les clauses impératives à satisfaire,
• les clauses non indispensables mais utiles à connaitre, telles que les permissions et les recommandations.

L'identification de ces types de clauses repose sur le document « Directives ISO/IEC, Partie 2 - Principes et règles de structure et de rédaction des documents ISO » ainsi que sur une liste de formes verbales constamment enrichie.

Avec Exigences, accédez rapidement à l'essentiel du texte normatif !