IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV

IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV

novembre 2001
Norme internationale En vigueur

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

Cette série porte sur les méthodes d'essais applicables aux cartes imprimées et équipées ainsi que sur la robustesse des matériaux et des composants employés sans tenir compte de leur mode de fabrication. Cette partie comporte des méthodes d'essai applicables aux matériaux utilisés pour constituer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles électroniques. Ces méthodes sont décrites de telle sorte que l'uniformité et la reproductibilité des procédures et des méthodologies d'essai soient assurées. Cette version consolidée comprend la première édition (1997) et son amendement 1 (2001). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

novembre 2001

Nombre de pages

51 p.

Référence

IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV

Numéro de tirage

1 - 13/06/2005
Résumé
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

Cette série porte sur les méthodes d'essais applicables aux cartes imprimées et équipées ainsi que sur la robustesse des matériaux et des composants employés sans tenir compte de leur mode de fabrication. Cette partie comporte des méthodes d'essai applicables aux matériaux utilisés pour constituer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles électroniques. Ces méthodes sont décrites de telle sorte que l'uniformité et la reproductibilité des procédures et des méthodologies d'essai soient assurées. Cette version consolidée comprend la première édition (1997) et son amendement 1 (2001). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.
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