NF EN 60749-25

NF EN 60749-25

December 2003
Standard Current

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25 : temperature cycling

Le présent document fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses températures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

December 2003

Number of pages

29 p.

Reference

NF EN 60749-25

ICS Codes

31.080.01   Semiconductor devices in general

Classification index

C96-022-25

Print number

1

International kinship

IEC 60749-25:2003

European kinship

EN 60749-25:2003
Sumary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25 : temperature cycling

Le présent document fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses températures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques.
Table of contents
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  • AVANT-PROPOS
    2
  • 1 Domaine d'application
    4
  • 2 Références normatives
    4
  • 3 Termes et définitions
    4
  • 4 Appareillage d'essai
    6
  • 5 Procédure
    6
  • 5.1 Mesures initiales
    6
  • 5.2 Conditionnement
    6
  • 5.3 Taux de cycles
    7
  • 5.4 Temps de trempage supérieurs et inférieurs
    9
  • 5.5 Températures de trempage supérieures et inférieures
    9
  • 5.6 Modes de trempage
    9
  • 5.7 Durée du cycle
    9
  • 5.8 Taux de rampe
    10
  • 5.9 Durée de transfert de charge
    10
  • 5.10 Reprise
    10
  • 5.11 Mesures finales
    10
  • 5.12 Critères de défaillance
    11
  • 6 Résumé
    11
  • Figure 1 - Profil de température représentatif pour les conditions d'essai des cycles thermiques
    12
  • Tableau 1 - Conditions d'essai des cycles de température
    8
  • Tableau 2 - Conditions de mode de trempage
    8
  • Tableau 3 - Fréquence type et mode de trempage pour conditions d'essai
    9
  • Tableau 4 - Conditions d'essai recommandées pour cycles de température pour interconnexions soudées
    10
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    13
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