IEC 60194:2015
Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées - Termes et définitions
L'IEC 60194:2015 définit la terminologie utilisée dans le domaine des cartes de circuits imprimés et des produits d'assemblage de cartes de circuits imprimés. Les principaux changements par rapport à l'édition précédente sont les suivantes:- Quelque deux cents termes et définitions ont été mis à jour, le cas échéant, et- deux cents nouveaux termes et définitions ont été ajoutés.
L'IEC 60194:2015 définit la terminologie utilisée dans le domaine des cartes de circuits imprimés et des produits d'assemblage de cartes de circuits imprimés. Les principaux changements par rapport à l'édition précédente sont les suivantes:
- Quelque deux cents termes et définitions ont été mis à jour, le cas échéant, et
- deux cents nouveaux termes et définitions ont été ajoutés.
This International Standard defines the terminology used in the field of printed circuit boards and printed circuit board assembly products.
IEC 60194-2:2017(E) covers terms and definitions related to printed board and electronic assembly technologies as well as other electronic technologies. This first edition, together with IEC 60194-1, will cancel and replace IEC 60194:2015. This edition constitutes a technical revision. This edition includes the following significant technical changes with respect to IEC 60194:2015: a) exclusion of 32 general terms better served by other TCs; b) exclusion of 47 terms no longer used by the electronics assembly industry; c) inclusion of 13 new terms related with device embedded substrate technology; d) removal of identification codes for terms as well as annexes.
L?IEC 60194-1:2021 spécifie les termes et définitions étroitement associés à la technique du TC 91. Le présent document, ainsi que l?IEC 60194-2:2017, annulent et remplacent l?IEC 60194:2015. Cette édition constitue une révision technique. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: 1) exclusion de 32 termes généraux convenant mieux à d?autres comités techniques; 2) exclusion de 47 termes qui ne sont plus utilisés dans le secteur de l?assemblage de composants électroniques; 3) inclusion de 14 nouveaux termes liés à la technique pour les substrats avec appareils intégrés; 4) inclusion de 113 termes synonymes; 5) suppression des codes d?identification des termes et des annexes.
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