IEC 60286-3:2013

IEC 60286-3:2013

mai 2013
Norme internationale Annulée

Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3: Emballage des composants pour montage en surface en bandes continues

La CEI 60286-3:2013 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. La présente norme inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition parue en 2007, la CEI 60286 3-1, parue en 2009 et la CEI 60286 3-2, parue en 2009. Elle constitue une révision complète de la topologie. En outre, cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:a) intégration de la CEI 60286-3-1:2009 comme type 1b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement continues formées à la presse;b) intégration de la CEI 60286-3-2:2009 comme type 2b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement gaufrées de 4 mm de large).

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

mai 2013

Nombre de pages

77 p.

Référence

IEC 60286-3:2013
Résumé
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3: Emballage des composants pour montage en surface en bandes continues

La CEI 60286-3:2013 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. La présente norme inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition parue en 2007, la CEI 60286 3-1, parue en 2009 et la CEI 60286 3-2, parue en 2009. Elle constitue une révision complète de la topologie. En outre, cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) intégration de la CEI 60286-3-1:2009 comme type 1b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement continues formées à la presse;
b) intégration de la CEI 60286-3-2:2009 comme type 2b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement gaufrées de 4 mm de large).
Normes remplacées (3)
Norme internationale Annulée
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3-1: Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes continues - Type V - Bandes porteuses pressées

L'IEC 60286-3-1:2009 s'applique à la mise en bande des composants pour montage en surface qui utilisent des bandes porteuses qui possèdent des cavités concaves obtenues par compression du matériau de base.

Norme internationale Annulée
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3-2: Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes continues - Type VI - bandes porteuses à cloques de 4 mm de large

L'IEC 60286-3-2:2009 s'applique à l'emballage en bande des composants pour montage en surface de très petite taille utilisant des bandes porteuses à cloque en plastique d'une largeur de 4 mm qui possèdent des cavités concaves pour contenir des composants au pas d'un millimètre des compartiments de composant (W4P1).

IEC 60286-3:2007
juin 2007
Norme internationale Annulée
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3: Emballage des composants appropriés au montage en surface en bandes continues

La CEI 60286-3:2007 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. Cette quatrième édition annule et remplace la troisième édition publiée en 1997 dont elle constitue une révision technique. Elle contient les importantes modifications techniques suivantes par rapport à la précédente édition: a) mise en oeuvre du Type IV (bande d'entraînement perforée en plastique avec adhésif au dos pour puce nue isolée et autres composants pour montage en surface); b) révisions mineures des tableaux, valeurs et références.

Norme remplacée par (1)
IEC 60286-3:2019
janvier 2019
Norme internationale Annulée
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3: Emballage des composants pour montage en surface en bandes continues

L'IEC 60286-3:2019 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise en bande des composants destinés aux opérations susmentionnées. Le présent document inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: - ajout d'un tableau de classification des symboles concernant les bandes, les bobines et les symboles courants; - ajout d'une figure représentant un exemple de polarité et d'orientation et d'une figure représentant un exemple de collage ponctuel; - révision des exigences de cambrage; - ajout d'une définition de la valeur de conception concernant l'inclinaison.

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