L'IEC 60286-3:2019 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise en bande des composants destinés aux opérations susmentionnées. Le présent document inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: - ajout d'un tableau de classification des symboles concernant les bandes, les bobines et les symboles courants;- ajout d'une figure représentant un exemple de polarité et d'orientation et d'une figure représentant un exemple de collage ponctuel;- révision des exigences de cambrage;- ajout d'une définition de la valeur de conception concernant l'inclinaison.
La CEI 60286-3:2013 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. La présente norme inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition parue en 2007, la CEI 60286 3-1, parue en 2009 et la CEI 60286 3-2, parue en 2009. Elle constitue une révision complète de la topologie. En outre, cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) intégration de la CEI 60286-3-1:2009 comme type 1b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement continues formées à la presse; b) intégration de la CEI 60286-3-2:2009 comme type 2b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement gaufrées de 4 mm de large).
L’IEC 60286-3:2022 s’applique à la mise sur bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande des composants destinés aux opérations susmentionnées. Le présent document inclut également des exigences relatives à l’emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente: ajout de termes et définitions; ajout d’un tableau de classification des symboles relatifs au diamètre du trou d’entraînement et à la distance entre le centre de l’orifice de la bobine et le centre du trou d’entraînement; ajout du trou d’entraînement par rapport à la bobine (facultatif); révision des tolérances du diamètre de l’orifice de la bobine; révision des tolérances de dimension de la largeur de la bande d’entraînement de 72 mm; ajout de l’Annexe B (informative); ajout de la taille de composant 0201M.
COBAZ est la solution simple et efficace pour répondre aux besoins normatifs liés à votre activité, en France comme à l’étranger.
Disponible sur abonnement, CObaz est LA solution modulaire à composer selon vos besoins d’aujourd’hui et de demain. Découvrez vite CObaz !
Demandez votre démo live gratuite, sans engagement
Je découvre COBAZ