IEC 60286-3:2019

IEC 60286-3:2019

janvier 2019
Norme internationale Annulée

Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3: Emballage des composants pour montage en surface en bandes continues

L'IEC 60286-3:2019 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise en bande des composants destinés aux opérations susmentionnées. Le présent document inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: - ajout d'un tableau de classification des symboles concernant les bandes, les bobines et les symboles courants;- ajout d'une figure représentant un exemple de polarité et d'orientation et d'une figure représentant un exemple de collage ponctuel;- révision des exigences de cambrage;- ajout d'une définition de la valeur de conception concernant l'inclinaison.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

janvier 2019

Nombre de pages

84 p.

Référence

IEC 60286-3:2019
Résumé
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3: Emballage des composants pour montage en surface en bandes continues

L'IEC 60286-3:2019 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise en bande des composants destinés aux opérations susmentionnées. Le présent document inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: - ajout d'un tableau de classification des symboles concernant les bandes, les bobines et les symboles courants;
- ajout d'une figure représentant un exemple de polarité et d'orientation et d'une figure représentant un exemple de collage ponctuel;
- révision des exigences de cambrage;
- ajout d'une définition de la valeur de conception concernant l'inclinaison.
Normes remplacées (1)
IEC 60286-3:2013
mai 2013
Norme internationale Annulée
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3: Emballage des composants pour montage en surface en bandes continues

La CEI 60286-3:2013 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. La présente norme inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition parue en 2007, la CEI 60286 3-1, parue en 2009 et la CEI 60286 3-2, parue en 2009. Elle constitue une révision complète de la topologie. En outre, cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) intégration de la CEI 60286-3-1:2009 comme type 1b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement continues formées à la presse; b) intégration de la CEI 60286-3-2:2009 comme type 2b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement gaufrées de 4 mm de large).

Norme remplacée par (1)
IEC 60286-3:2022
novembre 2022
Norme internationale En vigueur
Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 3: Emballage des composants pour montage en surface en bandes continues

L?IEC 60286-3:2022 s?applique à la mise sur bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande des composants destinés aux opérations susmentionnées. Le présent document inclut également des exigences relatives à l?emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente: ajout de termes et définitions; ajout d?un tableau de classification des symboles relatifs au diamètre du trou d?entraînement et à la distance entre le centre de l?orifice de la bobine et le centre du trou d?entraînement; ajout du trou d?entraînement par rapport à la bobine (facultatif); révision des tolérances du diamètre de l?orifice de la bobine; révision des tolérances de dimension de la largeur de la bande d?entraînement de 72 mm; ajout de l?Annexe B (informative); ajout de la taille de composant 0201M.

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