IEC 60749-3:2002/COR1:2003

IEC 60749-3:2002/COR1:2003

août 2003
Norme internationale Annulée

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe

Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.

Informations générales

Collections

Normes internationales IEC

Date de publication

août 2003

Nombre de pages

0 p.

Référence

IEC 60749-3:2002/COR1:2003

Numéro de tirage

1 - 13/06/2005
Résumé
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe

Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.
Norme remplacée par (1)
IEC 60749-3:2017
mars 2017
Norme internationale En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe

L’IEC 60749-3:2017 a pour but de vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l’exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d’approvisionnement applicable. L’examen visuel externe est un essai non destructif et il s’applique à tous les types de boîtiers. Cet essai est utile pour la qualification, la surveillance des procédés ou pour la réception des lots. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente: a) référence à la nécessité d’une protection contre les décharges électrostatiques; b) inclusion d’informations sur le phénomène de trichite d’étain; c) inclusion d’un formulaire/d’une liste de contrôle facultatif, à des fins de rapport.

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