IEC 60749-3:2017
Collections
Normes internationales IEC
Date de publication
mars 2017
Nombre de pages
11 p.
Référence
IEC 60749-3:2017
Numéro de tirage
2
IEC 60749-3:2017
mars 2017
Norme internationale
En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe
L?IEC 60749-3:2017 a pour but de vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l?exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d?approvisionnement applicable. L?examen visuel externe est un essai non destructif et il s?applique à tous les types de boîtiers. Cet essai est utile pour la qualification, la surveillance des procédés ou pour la réception des lots.Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente:a) référence à la nécessité d?une protection contre les décharges électrostatiques;b) inclusion d?informations sur le phénomène de trichite d?étain;c) inclusion d?un formulaire/d?une liste de contrôle facultatif, à des fins de rapport.
Informations générales
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Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe
L?IEC 60749-3:2017 a pour but de vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l?exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d?approvisionnement applicable. L?examen visuel externe est un essai non destructif et il s?applique à tous les types de boîtiers. Cet essai est utile pour la qualification, la surveillance des procédés ou pour la réception des lots.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente:
a) référence à la nécessité d?une protection contre les décharges électrostatiques;
b) inclusion d?informations sur le phénomène de trichite d?étain;
c) inclusion d?un formulaire/d?une liste de contrôle facultatif, à des fins de rapport.
L?IEC 60749-3:2017 a pour but de vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l?exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d?approvisionnement applicable. L?examen visuel externe est un essai non destructif et il s?applique à tous les types de boîtiers. Cet essai est utile pour la qualification, la surveillance des procédés ou pour la réception des lots.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente:
a) référence à la nécessité d?une protection contre les décharges électrostatiques;
b) inclusion d?informations sur le phénomène de trichite d?étain;
c) inclusion d?un formulaire/d?une liste de contrôle facultatif, à des fins de rapport.
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Normes remplacées
(2)
IEC 60749-3:2002
avril 2002
Norme internationale
Annulée
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3 : Examen visuel externe
Vise à vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l'exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d'approvisionnement applicable. L'examen visuel externe est un essai non destructif et il est applicable à tous les types de boîtiers. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
IEC 60749-3:2002/COR1:2003
août 2003
Norme internationale
Annulée
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe
Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.
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