IEC 60749-3:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3 : Examen visuel externe
Vise à vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l'exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d'approvisionnement applicable. L'examen visuel externe est un essai non destructif et il est applicable à tous les types de boîtiers.Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
Vise à vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l'exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d'approvisionnement applicable. L'examen visuel externe est un essai non destructif et il est applicable à tous les types de boîtiers. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
L?IEC 60749-3:2017 a pour but de vérifier que les matériaux, la conception, la construction, les marquages et l?exécution du dispositif à semiconducteurs sont conformes au document d?approvisionnement applicable. L?examen visuel externe est un essai non destructif et il s?applique à tous les types de boîtiers. Cet essai est utile pour la qualification, la surveillance des procédés ou pour la réception des lots. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente: a) référence à la nécessité d?une protection contre les décharges électrostatiques; b) inclusion d?informations sur le phénomène de trichite d?étain; c) inclusion d?un formulaire/d?une liste de contrôle facultatif, à des fins de rapport.
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