IEC 60749-5:2023
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation
IEC 60749-5:2023 est disponible sous forme de IEC 60749-5:2023 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.L’IEC 60749-5:2023 décrit un essai continu de durée de vie utilisant la température et l’humidité avec polarisation pour évaluer la fiabilité des dispositifs à semiconducteurs sous boîtier non hermétique dans les environnements humides. Cette méthode d’essai est considérée comme destructive. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) la spécification de l’équipement d’essai est modifiée pour exiger la nécessité de réduire le plus possible les gradients d’humidité relative et d’augmenter le plus possible la circulation d’air entre les dispositifs à semiconducteurs en essai; b) la spécification des fixations de l’équipement d’essai est modifiée pour exiger la prévention de la condensation sur les dispositifs en essai et sur les fixations électriques reliant les dispositifs à l’équipement d’essai; c) le remplacement des références au terme "jonction virtuelle" par "pastille".
IEC 60749-5:2023 est disponible sous forme de IEC 60749-5:2023 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.L’IEC 60749-5:2023 décrit un essai continu de durée de vie utilisant la température et l’humidité avec polarisation pour évaluer la fiabilité des dispositifs à semiconducteurs sous boîtier non hermétique dans les environnements humides. Cette méthode d’essai est considérée comme destructive. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) la spécification de l’équipement d’essai est modifiée pour exiger la nécessité de réduire le plus possible les gradients d’humidité relative et d’augmenter le plus possible la circulation d’air entre les dispositifs à semiconducteurs en essai;
b) la spécification des fixations de l’équipement d’essai est modifiée pour exiger la prévention de la condensation sur les dispositifs en essai et sur les fixations électriques reliant les dispositifs à l’équipement d’essai;
c) le remplacement des références au terme "jonction virtuelle" par "pastille".
L’IEC 60749-5:2017 décrit un essai continu de durée de vie utilisant la température et l’humidité avec polarisation pour évaluer la fiabilité des dispositifs à semiconducteurs sous boîtier non hermétique dans les environnements humides. Cette méthode d’essai est considérée comme destructive.<br /> Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente:<br /> a) correction d’une erreur dans une équation;<br /> b) ajout de notes à des fins de recommandation;<br /> c) clarification de l’applicabilité des conditions d’essai.
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