Aims at evaluating the reliability of nonhermetic packaged solid-state devices in humid environments. Employs conditions of temperature, humidity, and bias which accelerate the penetration of moisture through the external protective material or along the interface between the external protective material and the metallic conductors which pass through it.
Décrit un essai continu de durée de vie utilisant la température et l'humidité avec polarisation pour évaluer la fiabilité des dispositifs à semiconducteurs sous boîtier non hermétique dans les environnements humides.
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