NF EN IEC 62148-21
86C/1571/FDIS
NF EN IEC 62148-21
mai 2019
Norme
Annulée
Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d'interface - Partie 21 : guide de conception de l'interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)
Le présent document traite du guide de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA). Dans le présent document, l'interface électrique destinée au boîtier S-FBGA est présentée à titre informatif.
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Informations complémentaires
Informations générales
Collections
Normes nationales et documents normatifs nationaux
Date de publication
mai 2019
Date d'annulation ultérieure
mai 2024
Nombre de pages
17 p.
Référence
NF EN IEC 62148-21
Codes ICS
33.180.20 Dispositifs d'interconnexion à fibres optiques
Indice de classement
C93-883-21
Numéro de tirage
1
Parenté internationale
Parenté européenne
EN IEC 62148-21:2019
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Résumé
Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d'interface - Partie 21 : guide de conception de l'interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)
Le présent document traite du guide de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA). Dans le présent document, l'interface électrique destinée au boîtier S-FBGA est présentée à titre informatif.
Le présent document traite du guide de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA). Dans le présent document, l'interface électrique destinée au boîtier S-FBGA est présentée à titre informatif.
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Norme remplacée par
(1)
NF EN IEC 62148-21
juin 2021
Norme
En vigueur
Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d'interface - Partie 21 : lignes directrices en matière de conception de l'interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)
Le présent document présente les lignes directrices en matière de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA).
Sommaire
-
1 Domaine d'application
-
2 Références normatives
-
3 Termes et définitions
-
4 Numérotation des positions de bornes
-
5 Code des dimensions nominales de boîtier
-
6 Symboles et dessins
-
7 Dimensions et tolérances
- Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
- Bibliographie
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