Le présent document présente les lignes directrices en matière de conception de l''interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA).
Le présent document traite du guide de conception de l''interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA). Dans le présent document, l''interface électrique destinée au boîtier S-FBGA est présentée à titre informatif.
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