NF EN IEC 62148-21

NF EN IEC 62148-21

juin 2021
Norme En vigueur

Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d'interface - Partie 21 : lignes directrices en matière de conception de l'interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

Le présent document présente les lignes directrices en matière de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA).

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

juin 2021

Nombre de pages

17 p.

Référence

NF EN IEC 62148-21

Codes ICS

33.180.20   Dispositifs d'interconnexion à fibres optiques

Indice de classement

C93-883-21

Numéro de tirage

1

Parenté internationale

Parenté européenne

EN IEC 62148-21:2021
Résumé
Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d'interface - Partie 21 : lignes directrices en matière de conception de l'interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

Le présent document présente les lignes directrices en matière de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA).
Normes remplacées (1)
Norme Annulée
Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d'interface - Partie 21 : guide de conception de l'interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

Le présent document traite du guide de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA). Dans le présent document, l'interface électrique destinée au boîtier S-FBGA est présentée à titre informatif.

Sommaire
  • 1 Domaine d'application
  • 2 Références normatives
  • 3 Termes et définitions
  • 4 Numérotation des positions de bornes
  • 5 Code des dimensions nominales de boîtier
  • 6 Symboles et dessins
  • 7 Dimensions et tolérances
  • ZA Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
  • Bibliographie
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