NF C93-741
NF C93-741

NF C93-741

January 1996
Standard Cancelled

Printed circuits. Base materials for printed circuits. Test methods.

Ce document est composé de deux parties :- 1ère partie : Méthodes d'essai de la IEC 249-3-1 (1981) concernant les matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés : teneur en résine et en produits volatils, taux de fluage, temps de gélification, épaisseur.- 2ème partie : Méthodes d'essai nationales complémentaires: pliage, transition vitreuse, porosité, adhérence, tenue du revêtement électrolytique et à l'atmosphère industrielle.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

January 1996

Number of pages

15 p.

Reference

NF C93-741

ICS Codes

31.180   Printed circuits and boards

Classification index

C93-741

Print number

1 - janvier 1996

International kinship

IEC 60249-3-1:1981
Sumary
Printed circuits. Base materials for printed circuits. Test methods.

Ce document est composé de deux parties : - 1ère partie : Méthodes d'essai de la IEC 249-3-1 (1981) concernant les matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés : teneur en résine et en produits volatils, taux de fluage, temps de gélification, épaisseur. - 2ème partie : Méthodes d'essai nationales complémentaires: pliage, transition vitreuse, porosité, adhérence, tenue du revêtement électrolytique et à l'atmosphère industrielle.
Replaced standards (1)
NF C93-750
NF C93-750
October 1984
Standard Cancelled
Electronic components. Printed circuits. Base materials for printed circuits. Test methods.

Table of contents
  • AVANT-PROPOS
    2
  • PREMIÈRE PARTIE: MÉTHODES D'ESSAI DE LA PUBLICATION 249-3-1 DE LA IEC
    4
  • 1.1 Teneur en résine
    4
  • 1.2 Taux de fluage de la résine
    5
  • 1.3 Teneur en produits volatils
    6
  • 1.4 Temps de gélification
    6
  • 1.5 Épaisseur
    7
  • DEUXIÈME PARTIE: MÉTHODES D'ESSAI NATIONALES COMPLÉTANT
  • LES MÉTHODES D'ESSAI DE LA NORMALISATION INTERNATIONALE
    9
  • 2.1 Essai de pliage
    9
  • 2.2 Seuil de transition vitreuse
    10
  • 2.3 Seuil de décomposition (à l'étude)
    12
  • 2.4 Porosité
    12
  • 2.5 Force d'adhérence de la pellicule pelable
    12
  • 2.6 Tenue du revêtement électrolytique
    13
  • 2.7 Agressivité des produits dégagés (à l'étude)
    14
  • 2.8 Tenue à l'atmosphère industrielle
    14
  • 2.9 Constitution du stratifié
    14
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