NF EN 60068-2-58

NF EN 60068-2-58

March 2005
Standard Cancelled

Environmental testing - Part 2-58 : tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Le présent document décrit l'essai Td qui est applicable aux composants pour montage en surface (CMS), qui sont destinées à être montées sur des substrats. Le présent document fournit les procédures normalisées pour les alliages de soudure contenant du plomb (Pb) et pour les alliages de soudure sans plomb. Il fournit des procédures normalisées pour déterminer la brasabilité, la dissolution de la métallisation (voir Annexe B.3.3) et la résistance à la chaleur de brasage des alliages de soudure qui sont des brasures étain plomb eutectique ou quasi eutectique.

Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

March 2005

Number of pages

54 p.

Reference

NF EN 60068-2-58

ICS Codes

19.040   Environmental testing
25.160.10   Welding processes
31.020   Electronic components in general

Classification index

C20-758

Print number

1 - 18/04/2005

International kinship

European kinship

EN 60068-2-58:2004
Sumary
Environmental testing - Part 2-58 : tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Le présent document décrit l'essai Td qui est applicable aux composants pour montage en surface (CMS), qui sont destinées à être montées sur des substrats. Le présent document fournit les procédures normalisées pour les alliages de soudure contenant du plomb (Pb) et pour les alliages de soudure sans plomb. Il fournit des procédures normalisées pour déterminer la brasabilité, la dissolution de la métallisation (voir Annexe B.3.3) et la résistance à la chaleur de brasage des alliages de soudure qui sont des brasures étain plomb eutectique ou quasi eutectique.
Replaced standards (1)
NF EN 60068-2-58
January 2005
Standard Cancelled
Environmental testing - Part 2-58 : tests - Test Td : test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Le présent document décrit l'essai Td qui est applicable aux composants pour montage en surface (CMS). Les essais de soudure qui sont applicables aux CMS de la NF EN 60068-2-69 et aux autres produits électrotechniques de la IEC 60068-2-20 et de la IEC 60068-2-54, pour lesquels un guide est donné dans la NF EN 60068-2-44. Le présent document fournit des procédures normalisées pour déterminer la brasabilité, la résistance de la métallisation à la dissolution et la résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS) (désignés par la suite comme des éprouvettes).

Standard replaced by (1)
NF EN 60068-2-58
August 2015
Standard Current
Environmental testing - Part 2-58 : tests - Test Td : test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Le présent document fournit des procédures pour déterminer la brasabilité et la résistance à la chaleur de brasage des composants dans les applications qui utilisent des alliages de brasure, qui sont des alliages étain-plomb eutectiques ou quasi eutectiques (Pb), ou des alliages sans plomb.

Table of contents
  • 1 Domaine d'application
    VI
  • 1.1 Généralités
    VI
  • 1.2 Alliages de soudure sans plomb
    VI
  • 1.3 Alliages de soudure contenant du plomb
    VI
  • 1.4 Sensibilité du dispositif au brasage
    VI
  • 2 Références normatives
    VI
  • 3 Termes et définitions
    Vil
  • 3.1 VII
  • 3.2 VII
  • 4 Ensemble des procédés de brasage utilisant des alliages de soudure sans plomb
    VII
  • Tableau 1 - Ensemble des procédés de brasage se rapportant aux alliages de soudure sans plomb
    VIII
  • 5 Préconditionnement
    VIII
  • 6 Méthode de bain de brasage
    VIII
  • 6.1 Appareillage d'essai et matériaux pour la méthode de bain de brasage
    VIII
  • 6.2 Procédure d'essai pour méthode de bain de brasage
    IX
  • Figure 1 - Exemples d'immersion
    X
  • 7 Méthodes de refusion de soudure
    X
  • 7.1 Appareillage d'essai et matériaux pour les méthodes de refusion de soudure
    X
  • 7.2 Procédure d'essai pour la méthode de refusion de soudure
    XIII
  • Figure 2 - Profil de température de fusion
    XIV
  • 8 Conditions d'essais
    XIV
  • 8.1 Conditions d'essai pour les alliages de soudure sans plomb
    XIV
  • Tableau 2 - Sévérités (durées et températures) - Méthode de bain de brasage - Alliages de soudure sans plomb
    XV
  • Tableau 3 - Profil de température de fusion pour le mouillage - Alliages de soudure sans plomb
    XV
  • Tableau 4 - Profil de température de fusion pour la résistance à la chaleur de soudage - Alliages de soudure sans plomb
    XVI
  • 8.2 Conditions d'essai pour les alliages de soudure contenant du plomb
    XVI
  • Tableau 5 - Sévérités (durée et température
    XVI
  • Tableau 6 - Profil de température de fusion pour le mouillage - Alliages de soudure contenant du plomb
    XVII
  • Tableau 7 - profil de température de fusion pour la résistance à la chaleur de soudage - Alliages de soudure contenant du plomb
    XVIII
  • 9 Mesures finales
    XVIII
  • 9.1 Nettoyage du flux
    XVIII
  • 9.2 Conditions de reprise
    XVIII
  • 9.3 Évaluation
    XVIII
  • Figure 3 - Identification des zones sur les bornes métalliques
    XX
  • 10 Renseignements devant figurer dans la spécification applicable
    XXI
  • Annexe A (normative) Critères pour examens visuels
    XXII
  • A.1
    Mouillage XXII
  • A.2
    Évaluation du mouillage XXII
  • Figure A.1 - Évaluation du mouillage
    XVIII
  • Annexe B (Informative) Guide
    XXIV
  • B.1 Généralités
    XXIV
  • B.2
    Limites XXIV
  • B.3
    Choix des niveaux de sévérité (référence ; tableau 5) XXV
  • Annexe C (informative) Aperçu des conditions d'essai
    XXVI
  • C.1 Généralités
    XXVI
  • C.2
    Aperçu des conditions d'essai XXVI
  • Tableau C1 - Aperçu des conditions de température et de durée
    XXVI
  • Références bibliographiques
    23
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