NF EN 60191-6-13

NF EN 60191-6-13

January 2017
Standard Current

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 : design guideline of open-top-type sockets for fine-pitch ball grid array (FBGA) and fine-pitch land grid array (FLGA)

Le présent document spécifie un guide de conception des supports à semiconducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA, fine-pitch ball grid array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA, fine-pitch land grid array). En particulier, le présent document établit les dessins d'encombrement et les dimensions des supports sans couvercle d'essais et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

January 2017

Number of pages

26 p.

Reference

NF EN 60191-6-13

ICS Codes

31.080.01   Semiconductor devices in general

Classification index

C96-013-6-13

Print number

1

International kinship

IEC 60191-6-13:2016

European kinship

EN 60191-6-13:2016
Sumary
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 : design guideline of open-top-type sockets for fine-pitch ball grid array (FBGA) and fine-pitch land grid array (FLGA)

Le présent document spécifie un guide de conception des supports à semiconducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA, fine-pitch ball grid array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA, fine-pitch land grid array). En particulier, le présent document établit les dessins d'encombrement et les dimensions des supports sans couvercle d'essais et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.
Replaced standards (1)
NF EN 60191-6-13
December 2008
Standard Cancelled
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 : design guideline of open-top-type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)

Le présent document fournit un guide de conception des supports à semi-conducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (désignés ci-après "FBGA" abréviation de Fine-pitch Ball Grid Array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (désignés ci-après "FLGA", Fine-pitch Land Grid Array). Le présent document est destiné à établir les dessins et dimensions d'encombrement du support sans couvercle parmi les supports d'essai et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.

Table of contents
  • 1 Domaine d'application
  • 2 Références normatives
  • 3 Termes et définitions
  • 4 Code de support
  • 5 Numéro de borne
  • 6 Dimensions nominales de support
  • 7 Largeur et longueur de support
  • 8 Symboles et schémas de référence
  • 9 Enregistrement de normes particulières pour dessins d'encombrement
  • Annexe ZA(normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
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