NF EN 61189-3

August 2013

Standard Current

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3 : test methods for interconnection structures (printed boards)

Le présent document constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les modes opératoires qui peuvent être appliqués pour soumettre à essais les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

August 2013

Number of pages

124 p.

Reference

NF EN 61189-3

ICS Codes

31.180 Printed circuits and boards

Classification index

C93-733

Print number

International kinship

IEC 61189-3:2007

European kinship

EN 61189-3:2008

Sumary

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3 : test methods for interconnection structures (printed boards)

Le présent document constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les modes opératoires qui peuvent être appliqués pour soumettre à essais les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.

Replaced standards (1)

NF EN 61189-3

October 2001

Standard Cancelled

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3 : test methods for interconnection structures (printed boards)

Le présent document constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.

Table of contents

Avant-propos
2
INTRODUCTION
7
1 Domaine d'application
8
2 Références normatives
8
3 Exactitude, précision et résolution
9
3.1 Exactitude
9
3.2 Précision
10
3.3 Résolution
11
3.4 Rapport
11
3.5 Distribution "t" de Student
11
3.6 Limites d'incertitude suggérées
11
4 Recueil de méthodes d'essai approuvées
12
5 P : Méthodes d'essais de préparation ou de conditionnement
12
6 V : Méthodes d'essais visuels
12
6.1 Essai 3V01 : Examen visuel grossissement 3x
12
6.2 Essai 3V02: Examen visuel grossissement 10x
13
6.3 Essai 3V03: Examen visuel grossissement 250x
14
6.4 Essai 3V04: Contrôle visuel général (à l'étude)
15
7 D: Méthodes d'essais dimensionnels
15
7.1 Essai 3D01: Méthode optique (à l'étude)
15
7.2 Essai 3D02: Largeur du conducteur et espacement
15
7.3 Essai 3D03: Contrôle optique automatisé (AOI)
16
7.4 Essai 3D04: Examen dimensionnel généralités (à l'étude)
19
8 C: Méthodes d'essais chimiques
19
8.1 Essai 3C01: Inflammabilité cartes imprimées rigides après enlèvement du métal (à l'étude)
19
8.2 Méthode d'essai 3C02: Inflammabilité essai au fil incandescent sur cartes imprimées rigides
19
8.3 Essai 3C03: Inflammabilité; essai au brûleur-aiguille cartes imprimées rigides
23
8.4 Essai 3C04: Résistance aux solvants et aux flux (à l'étude)
28
8.5 Essai 3C05: Corrosion électrolytique films rigides et minces (à l'étude)
28
8.6 Essai 3C06: Inflammabilité, essai au fil incandescent sur cartes imprimées rigides (à l'étude)
28
8.7 Essai 3C07: Inflammabilité, essai au brûleur-aiguille sur cartes imprimées rigides (à l'étude)
28
8.8 Essai 3C08: Combustion verticale (à l'étude)
28
8.9 Essai 3C08: Absorption d'eau (à l'étude)
28
8.10 Essai 3C10: Contamination organique superficielle (interne) (à l'étude)
28
8.11 Essai 3C11: Résistivité de l'extrait de solvant (contamination ionique) (à l'étude)
28
8.12 Essai 3C12: Contamination organique superficielle (infrarouge) (à l'étude)
28
8.13 Essai 3C13: Analyse ionique des cartes de circuits imprimés méthode de la chromatographie ionique
28
8.14 Essai 3C14: Corrosion due au flux (méthode du miroir de cuivre)
30
9 M: Méthodes d'essais mécaniques
32
9.1 Méthode d'essai 3M01: Force d'arrachement, conditions atmosphériques normales
32
9.2 Essai 3M02: Force d'arrachement, température élevée (à l'étude)
36
9.3 Essai 3M03: Force d'arrachement, trous traversants métallisés avec ou sans plages
36
9.4 Essai 3M04: Planéité des stratifiés et des cartes imprimées (flexion et torsion)
38
9.5 Essai 3M05: Force d'arrachement, cartes imprimées souples
44
9.6 Essai 3M06: Résistance aux flexions répétées, cartes imprimées souples (à l'étude)
46
9.7 Méthode d'essai 3M07: Force d'arrachement, plages avec trous non métallisés
46
9.8 Essai 3M08: Dureté (résistance à l'abrasion) des revêtements organiques de surface des cartes de circuit imprimé
48
9.9 Essai 3M09: Degré de durcissement des revêtements organiques de surface permanents des cartes de circuit imprimé
50
10 E: Méthodes d'essais électriques
51
10.1 Essai 3E01: Isolement du circuit (à l'étude)
51
10.2 Essai 3E02: Continuité du circuit (à l'étude)
51
10.3 Méthode d'essai 3E03: Résistance d'isolement couches de surface
51
10.4 Essai 3E04: Résistance d'isolement couches internes
52
10.5 Essai 3E05: Résistance d'isolement entre couches
53
10.6 Essai 3E06: Dérive de fréquence (à l'étude)
54
10.7 Essai 3E07: Impédance du circuit (à l'étude)
54
10.8 Essai 3E08: Modification de la résistance des trous traversants métallisés (pth en anglais "Plated through hole")), cycle thermique
54
10.9 Essai 3E09: Tenue en tension couches de surface
59
10.10 Essai 3E10: Epreuve de tension entre les couches
60
10.11 Essai 3E11: Résistance d'isolation, cartes de câblage imprimées multicouches (dans une couche)
61
10.12 Essai 3E12 : Résistance des conducteurs
62
10.13 Essai 3E13: Essai de résistance trous traversants métallisés
63
10.14 Essai 3E14: Epreuve de courant trous traversants métallisés (à l'étude)
65
10.15 Essai 3E15: Epreuve de courant conducteurs (à l'étude)
65
10.16 Méthode 3E16: Variation de la résistance d'interconnexion et des trous traversants métallisés choc thermique
65
10.17 Essai 3E17: Détermination de l'impédance caractéristique en fabrication par TDR (Réflectométrie dans le domaine temporel, en anglais "Time domain reflectometry")
68
10.18 Méthode d'essai 3E18: Résistance de contact des contacts de clavier des cartes imprimées
76
11 N: Méthodes d'essais relatifs à l'environnement
78
11.1 Essai 3N01: Choc thermique par immersion dans un bain d'huile à 260 °C
78
11.2 Essai 3N02: Choc thermique, flottement, bain de soudure
80
11.3 Méthode d'essai 3N03: Choc thermique, soudage manuel, montage des trous traversants
81
11.4 Essai 3N04: Choc thermique immersion dans de la soudure à 260 °C
83
11.5 Essai 3N05: Choc thermique par flottage sur un bain de soudure à 288 °C
86
11.6 Essai 3N06: Essai continu de chaleur humide
87
11.7 Méthode d'essai 3N07: Essai cyclique en température
89
11.8 Essai 3N08: Choc thermique par immersion dans un bain de sable fluidifié à 260 °C
90
11.9 Méthode d'essai 3N12: Humidité et résistance d'isolation pour cartes imprimées rigides, rigides/souples et souples
92

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