NF EN 61192-2

NF EN 61192-2

July 2003
Standard Cancelled

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2 : surface-mount assemblies

Le présent document spécifie les exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés pour le montage en surface et des modules à multipuces montés sur substrats organiques, sur cartes imprimées et sur des stratifiés similaires fixés à la surface de substrats non organiques.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

July 2003

Number of pages

67 p.

Reference

NF EN 61192-2

ICS Codes

31.020   Electronic components in general
31.190   Electronic component assemblies

Classification index

C90-730-2

Print number

1

International kinship

European kinship

EN 61192-2:2003
Sumary
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2 : surface-mount assemblies

Le présent document spécifie les exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés pour le montage en surface et des modules à multipuces montés sur substrats organiques, sur cartes imprimées et sur des stratifiés similaires fixés à la surface de substrats non organiques.
Table of contents
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  • Avant-propos
  • 1 Domaine d'application
  • 2 Références normatives
  • 3 Termes et définitions
  • 4 Exigences générales
  • 5 Processus de préparation des composants
  • 6 Qualification du processus de dépôt de la pâte à braser
  • 7 Processus de dépôt d'adhésif isolant
  • 8 Processus de masquage temporaire
  • 9 Processus de placement des composants
  • 10 Retouche après placement
  • 11 Traitement de l'adhésif
  • 12 Processus de brasage
  • 13 Processus de nettoyage
  • 14 Placement manuel et brasage manuel, y compris retouche/réparation manuelle
  • 15 Essai électrique
  • Annexe A (normative)
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
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