NF EN 62137

NF EN 62137

June 2005
Standard Cancelled

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

Le présent document spécifie les méthodes d'essai et les principes pour évaluer la qualité et la fiabilité des cartes, des zones de report, du processus de brasage, et des joints de soudure du procédé de refusion des boîtiers de type matriciel et des boîtiers de type à bornes périphériques (QFN et SON).

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

June 2005

Number of pages

31 p.

Reference

NF EN 62137

ICS Codes

31.020   Electronic components in general
31.190   Electronic component assemblies

Classification index

C93-704

Print number

1 - 23/06/2005

International kinship

IEC 62137:2004

European kinship

EN 62137:2004
Sumary
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

Le présent document spécifie les méthodes d'essai et les principes pour évaluer la qualité et la fiabilité des cartes, des zones de report, du processus de brasage, et des joints de soudure du procédé de refusion des boîtiers de type matriciel et des boîtiers de type à bornes périphériques (QFN et SON).
Standard replaced by (1)
NF EN 62137-4
July 2015
Standard Current
Electronics assembly technology - Part 4 : endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Le présent document spécifie la méthode d'essai des joints brasés des boîtiers de type matriciel montés sur la carte de câblage imprimé, visant à évaluer la durabilité des joints brasés par rapport aux contraintes thermiques et mécaniques.

Table of contents
  • AVANT-PROPOS
    2
  • 1 Domaine d'application
    5
  • 2 Références normatives
    5
  • 3 Termes et définitions
    6
  • 4 Abréviations
    6
  • 5 Méthodes d'essai de la qualité des joints de soudure
    6
  • 5.1 Essai de brasabilité avec fusion pour les joints de soudure
    6
  • 5.2 Réservé pour utilisation ultérieure
    9
  • 6 Méthodes d'essais mécaniques
    9
  • 6.1 Essai de flexion sur les joints de soudure
    9
  • 6.2 Essai de chute pour les joints de soudure
    9
  • 7 Méthodes d'essais d'environnement
    10
  • 7.1 Essai de cycle de température des joints de soudure
    10
  • 7.2 Réservé pour utilisation ultérieure
    13
  • Annexe A (informative) Méthodes d'essais informatives pour cartes d'essais - Lignes directrices
    14
  • Annexe B (informative) Processus de montage normal des boîtiers de type matriciel et des boîtiers de type à bornes périphériques (QFN et SON)
    25
  • Annex ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    29
  • Bibliographie
    28
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