NF EN 62258-6

December 2006

Standard Current

Semiconductor die products - Part 6 : requirements for information concerning thermal simulation

Le présent document définit les informations nécessaires pour faciliter l'utilisation des données thermiques et des modèles de simulation du comportement thermique ainsi que la fonctionnalité correcte des systèmes électroniques comportant des puces nues avec ou sans structures de connexion, et/ou les puces de semiconducteurs partiellement encapsulées. Ce document a été développé pour faciliter la production, la fourniture et l'utilisation des puces, comprenant : les plaquettes, les puces nues, les puces et plaquettes avec des structures et connexion reliées, les puces et plaquettes encapsulées partiellement ou au minimum.

Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

December 2006

Number of pages

11 p.

Reference

NF EN 62258-6

ICS Codes

31.080.01 Semiconductor devices in general

Classification index

C96-034-6

Print number

1 - 21/12/2006

International kinship

IEC 62258-6:2006

European kinship

EN 62258-6:2006

Sumary

Semiconductor die products - Part 6 : requirements for information concerning thermal simulation

Le présent document définit les informations nécessaires pour faciliter l'utilisation des données thermiques et des modèles de simulation du comportement thermique ainsi que la fonctionnalité correcte des systèmes électroniques comportant des puces nues avec ou sans structures de connexion, et/ou les puces de semiconducteurs partiellement encapsulées. Ce document a été développé pour faciliter la production, la fourniture et l'utilisation des puces, comprenant : les plaquettes, les puces nues, les puces et plaquettes avec des structures et connexion reliées, les puces et plaquettes encapsulées partiellement ou au minimum.

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