NF EN IEC 60286-3

NF EN IEC 60286-3

March 2019
Standard Current

Packaging of components for automatic handling - Part 3 : packaging of surface mount components on continuous tapes

Le présent document est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Il fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise en bande des composants destinés aux opérations susmentionnées. Le présent document inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées) .

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

March 2019

Release date

décembre 2025 par NF EN IEC 60286-3 de 2019

Number of pages

48 p.

Reference

NF EN IEC 60286-3

ICS Codes

31.020   Electronic components in general
31.240   Mechanical structures for electronic equipment

Classification index

C93-013-3

Print number

1

International kinship

European kinship

EN IEC 60286-3:2019
Sumary
Packaging of components for automatic handling - Part 3 : packaging of surface mount components on continuous tapes

Le présent document est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Il fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise en bande des composants destinés aux opérations susmentionnées. Le présent document inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées) .
Replaced standards (1)
NF EN 60286-3
February 2015
Standard Cancelled
Packaging of components for automatic handling - Part 3 : packaging of surface mount components on continuous tapes

Le présent document s'applique à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Il fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. Le présent document inclut également des exigences relatives à l‘emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées).

Table of contents
  • 1 Domaine d'application
  • 2 Références normatives
  • 3 Termes, définitions et symboles
  • 4 Structure de la spécification
  • 5 Exigences dimensionnelles pour la mise en bande
  • 6 Exigences sur la polarité et l'orientation des composants dans la bande
  • 7 Exigences sur les bandes d'entraînement
  • 8 Exigences sur les bandes de couverture (pour les types 1a, 1b, 2a, 2b et 3)
  • 9 Mise en bande des composants et exigences supplémentaires pour la bande
  • 10 Exigences sur les bobines
  • 11 Exigences sur la mise sur bobine des bandes
  • A Méthodes de mesure recommandées pour le type 1b
  • ZA Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
  • Bibliographie
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