NF EN IEC 62148-21

NF EN IEC 62148-21

May 2019
Standard Cancelled

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21 : design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)

Le présent document traite du guide de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA). Dans le présent document, l'interface électrique destinée au boîtier S-FBGA est présentée à titre informatif.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

May 2019

Release date

mai 2024

Number of pages

17 p.

Reference

NF EN IEC 62148-21

ICS Codes

33.180.20   Fibre optic interconnecting devices

Classification index

C93-883-21

Print number

1

International kinship

IEC 62148-21:2019

European kinship

EN IEC 62148-21:2019
Sumary
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21 : design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)

Le présent document traite du guide de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA). Dans le présent document, l'interface électrique destinée au boîtier S-FBGA est présentée à titre informatif.
Standard replaced by (1)
NF EN IEC 62148-21
June 2021
Standard Current
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21 : design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)

Le présent document présente les lignes directrices en matière de conception de l'interface électrique destinée aux boîtiers de circuits intégrés photoniques (PIC) utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA).

Table of contents
  • 1 Domaine d'application
  • 2 Références normatives
  • 3 Termes et définitions
  • 4 Numérotation des positions de bornes
  • 5 Code des dimensions nominales de boîtier
  • 6 Symboles et dessins
  • 7 Dimensions et tolérances
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
  • Bibliographie
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