UTE C80-811

UTE C80-811

January 2011
Reference document Cancelled

Reliability Methodology for Electronic Systems - FIDES Guide 2009 issue A

La méthodologie FIDES est applicable à l'ensemble des domaines utilisant l'électronique :- Aéronautique.- Naval.- Militaire.- Production et distribution de l'électricité.- Automobile.- Ferroviaire.- Spatial.- Industriel.- Télécommunications.- Informatique, domotique, électroménager.- Et cetera La méthodologie FIDES modélise les défaillances ayant des origines intrinsèques aux articles étudiés (technologie ou qualité de fabrication et de distribution de l'article) et extrinsèques (spécification et conception de l'équipement, sélection de la filière d'approvisionnement, production et intégration équipement).Sont prises en compte par la méthodologie :- Les pannes issues d'erreurs de développement ou de fabrication.- Les surcharges accidentelles (électriques, mécaniques, thermiques) liées à l'application et non répertoriées comme telles par l'utilisateur (l'occurrence de la surcharge est restée cachée).Les défaillances non traitées par la méthodologie sont :- Les défaillances d'origine logicielle.- Les pannes non confirmées.- Les défaillances liées à des opérations de maintenance préventive non effectuées.- Les défaillances liées à des agressions accidentelles lorsqu'elles sont identifiées ou avérées (propagations de pannes, utilisations hors spécifications, mauvaises manipulations: l'occurrence de la surcharge est connue).La méthodologie FIDES permet de traiter les phases de non fonctionnement, qu'il s'agisse des périodes dormantes entre les utilisations ou du stockage proprement dit.

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National standards and national normative documents

Publication date

January 2011

Number of pages

396 p.

Reference

UTE C80-811

ICS Codes

31.020   Electronic components in general

Classification index

C80-811U

Print number

1 - 14/03/2011
Sumary
Reliability Methodology for Electronic Systems - FIDES Guide 2009 issue A

La méthodologie FIDES est applicable à l'ensemble des domaines utilisant l'électronique : - Aéronautique. - Naval. - Militaire. - Production et distribution de l'électricité. - Automobile. - Ferroviaire. - Spatial. - Industriel. - Télécommunications. - Informatique, domotique, électroménager. - Et cetera La méthodologie FIDES modélise les défaillances ayant des origines intrinsèques aux articles étudiés (technologie ou qualité de fabrication et de distribution de l'article) et extrinsèques (spécification et conception de l'équipement, sélection de la filière d'approvisionnement, production et intégration équipement). Sont prises en compte par la méthodologie : - Les pannes issues d'erreurs de développement ou de fabrication. - Les surcharges accidentelles (électriques, mécaniques, thermiques) liées à l'application et non répertoriées comme telles par l'utilisateur (l'occurrence de la surcharge est restée cachée). Les défaillances non traitées par la méthodologie sont : - Les défaillances d'origine logicielle. - Les pannes non confirmées. - Les défaillances liées à des opérations de maintenance préventive non effectuées. - Les défaillances liées à des agressions accidentelles lorsqu'elles sont identifiées ou avérées (propagations de pannes, utilisations hors spécifications, mauvaises manipulations: l'occurrence de la surcharge est connue). La méthodologie FIDES permet de traiter les phases de non fonctionnement, qu'il s'agisse des périodes dormantes entre les utilisations ou du stockage proprement dit.
Replaced standards (1)
UTE C80-811
April 2005
Reference document Cancelled
Reliability Methodology for Electronic Systems - FIDES Guide 2004 issue A

Standard replaced by (1)
FD C80-811
April 2025
Published document Current
Reliability Methodology for Electronic Systems

Table of contents
  • I Présentation du Guide FIDES
    9
  • 1. Introduction
    10
  • 2. Avertissement sur la méthodologie FIDES
    10
  • 3. Terminologie
    11
  • 3.1. Acronymes
    11
  • 3.2. Définitions
    11
  • 4. Références
    13
  • 5. Champ d'application
    13
  • 5.1. Domaines d'application
    13
  • 5.2. Couverture des modèles
    13
  • 5.3. Nature de la prédiction
    14
  • 5.4. Confiance dans la prédiction
    16
  • 5.5. Articles couverts
    17
  • II Guide d'évaluation prévisionnelle de la fiabilité
    19
  • 1. Présentation des modèles
    20
  • 1.1. Origines des données de fiabilité
    20
  • 1.2. Approche FIDES
    20
  • 1.3. Méthode complète et méthodes simplifiées
    21
  • 1.4. Données d'entrée génériques
    21
  • 1.5. Modèle Général
    22
  • 1.6. Profil de vie et unité de temps
    22
  • 1.7. Taux de défaillance d'un produit électronique
    23
  • 1.8. Contributeurs physiques et technologiques lphysique
    23
  • 1.9. Contributeurs processus
    25
  • 2. Profils de vie
    27
  • 2.1. Principes de construction du profil de vie
    27
  • 2.2. Durée des phases
    28
  • 2.3. Domaines d'applicabilité
    28
  • 2.4. Température (contraintes thermique et thermoélectrique)
    29
  • 2.5. Cyclage thermique (contrainte thermomécanique)
    31
  • 2.6. Humidité relative
    34
  • 2.7. Niveau vibratoire (contrainte mécanique)
    36
  • 2.8. Contrainte chimique
    39
  • 2.9. Type d'application
    40
  • 2.10. Sources des données
    41
  • 2.11 Profil de vie standard
    41
  • 3. Exemples de profil de vie
    44
  • 3.1. Profil de vie d'un calculateur de navigation embarqué sur un hélicoptère
    44
  • 3.2. Profil de vie d'un équipement (en baie avionique) monté sur un avion civil moyen courrier
    61
  • 3.3. Profil de vie d'un équipement (en baie avionique) monté sur un avion civil turbopropulsé
    66
  • 3.4. Profil de vie d'un équipement de type système industriel
    71
  • 3.5. Profil de vie de machine à laver le linge
    75
  • 3.6. Profil de vie d'emport externe d'avion d'armes multi-rôles
    79
  • 3.7. Autres exemples
    83
  • III Fiches de calcul du guide d'évaluation
    87
  • Composants électroniques
    89
  • Facteur induit
    90
  • Facteur fabrication composant
    96
  • Résistances thermiques des composants
    98
  • Circuits Intégrés
    103
  • Application Specific Integrated Circuit (ASIC)
    109
  • Discrets Actifs
    112
  • Diodes Electroluminescentes (DEL)
    117
  • Optocoupleurs
    120
  • Résistances
    122
  • Fusibles
    125
  • Condensateurs Céramique
    127
  • Condensateurs Aluminium
    130
  • Condensateurs au Tantale
    132
  • Composants Magnétiques : Inductances et Transformateurs
    134
  • Composants piézoélectriques : Oscillateurs et Quartz
    136
  • Relais électromécaniques monostables
    138
  • Interrupteurs et commutateurs
    142
  • Circuit imprimé (PCB)
    147
  • Connecteurs
    150
  • Hybrides et Multi Chip Modules
    153
  • Modèle général
    154
  • Facteur induit
    155
  • Facteur processus H&M
    156
  • Microcomposants
    157
  • Câblage, boîtier, substrat, connexions externes
    164
  • Contraintes physiques
    169
  • Composants hyperfréquence (HF) et radiofréquence (RF)
    171
  • Facteur processus RF et HF
    172
  • Circuits Intégrés RF HF
    173
  • Discrets Actifs RF HF
    176
  • Composant passifs RF HF
    179
  • Cartes COTS
    183
  • Généralités
    184
  • Facteur induit
    185
  • Facteur fabrication article
    186
  • Fonctions électroniques embarquées
    187
  • Sous-ensembles divers
    193
  • Généralités
    194
  • Durée de vie
    195
  • Facteur induit et fabrication article
    197
  • Ecrans LCD (TFT, STN)
    198
  • Disques durs (EIDE, SCSI)
    201
  • Moniteurs CRT
    204
  • Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC
    207
  • Batteries lithium et nickel
    209
  • Ventilateurs
    212
  • Claviers
    215
  • Comptage fiabilité par familles d'articles et par types d'articles
    219
  • Principes généraux
    220
  • Comptage par types d'articles: Paramètres
    223
  • Comptage par familles d'articles: Paramètres
    233
  • Prise en compte du passage au sans plomb
    237
  • Conséquences sur la fiabilité
    238
  • Facteur process sans plomb
    240
  • IV Guide de maîtrise et d'audit du processus fiabilité
    243
  • 1. Cycle de vie
    244
  • 2. Le facteur processus
    244
  • 3. Recommandations métier - Maîtrise de la fiabilité
    245
  • 4. Calcul du facteur processus pProcess
    245
  • 4.1 Influence relative des phases du cycle de vie
    245
  • 4.2. Niveau de satisfaction aux recommandations
    246
  • 4.3. Etalonnage
    246
  • 4.4. Calcul de la note d'audit
    247
  • 4.5. Calcul du facteur processus
    247
  • 5. Guide d'audit
    248
  • 5.1. Procédure d'audit
    248
  • 5.2. Identifier le périmètre de l'audit
    248
  • 5.3. Préparer l'audit
    251
  • 5.4. Réalisation de l'audit
    252
  • 5.5. Traiter l'information recueillie
    252
  • 5.6. Présenter le résultat d'audit
    252
  • 5.7. Principe de positionnement
    252
  • 5.8. Profil des acteurs de l'audit
    253
  • V Recommandations du guide de maîtrise et d'audit du Processus Fiabilité
    257
  • Tables des recommandations avec les pondérations
    259
  • Spécification
    260
  • Conception
    262
  • Fabrication carte ou sous-ensemble
    265
  • Intégration équipement
    269
  • Intégration système
    273
  • Exploitation et maintenance
    276
  • Activités support
    279
  • Durcissement
    281
  • Fiches détaillées des recommandations
    283
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