FD C80-811

La méthodologie FIDES est applicable à l'ensemble des domaines utilisant l'électronique : - Aéronautique. - Naval. - Militaire. - Production et distribution de l'électricité. - Automobile. - Ferroviaire. - Spatial. - Industriel. - Télécommunications. - Informatique, domotique, électroménager. - Et cetera La méthodologie FIDES modélise les défaillances ayant des origines intrinsèques aux articles étudiés (technologie ou qualité de fabrication et de distribution de l'article) et extrinsèques (spécification et conception de l'équipement, sélection de la filière d'approvisionnement, production et intégration équipement). Sont prises en compte par la méthodologie : - Les pannes issues d'erreurs de développement ou de fabrication. - Les surcharges accidentelles (électriques, mécaniques, thermiques) liées à l'application et non répertoriées comme telles par l'utilisateur (l'occurrence de la surcharge est restée cachée). Les défaillances non traitées par la méthodologie sont : - Les défaillances d'origine logicielle. - Les pannes non confirmées. - Les défaillances liées à des opérations de maintenance préventive non effectuées. - Les défaillances liées à des agressions accidentelles lorsqu'elles sont identifiées ou avérées (propagations de pannes, utilisations hors spécifications, mauvaises manipulations: l'occurrence de la surcharge est connue). La méthodologie FIDES permet de traiter les phases de non fonctionnement, qu'il s'agisse des périodes dormantes entre les utilisations ou du stockage proprement dit.