Electronic components. Guide for the design and use of printed boards.

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Collections

National standards and national normative documents

Publication date

October 1989

Number of pages

147 p.

Reference

UTE C93-703

ICS Codes

31.180 Printed circuits and boards

Classification index

C93-703U

Print number

1 - 01/04/1990

Replaced standards (2)

UTE C93-703

December 1977

Reference document Cancelled

Electronic components. Printed wiring. Design and use of printed boards.

UTE C93-703/A1

April 1982

Reference document Cancelled

Additif 1 à la norme UTE C 93-703 de décembre 1977.

Table of contents

AVANT-PROPOS
1 Domaine d'application et objet
5
2 Documents de référence
5
2.1 Publications françaises
5
2.2 Publications de la IEC
6
PREMIÈRE PARTIE
ASPECTS GÉNÉRAUX ET TECHNOLOGIES TRADITIONNELLES
3 Définition d'une carte imprimée particulière
8
4 Matériaux et finitions de surface
8
4.1 Matériaux
8
4.2 Revêtements métalliques de finition
14
4.3 Revêtements non métalliques de finition
16
5 Montage
22
5.1 Généralités
22
5.2 Insertion manuelle
22
5.3 Insertion automatique
22
5.4 Montage en surface (introduction)
22
5.5 Brasage et nettoyage
23
6 Dimensions
23
6.1 Système de référence
23
6.2 Dimensions des cartes imprimées
25
6.3 Épaisseur de la carte
25
6.4 Dimensions des trous
26
6.5 Dimensions de l'impression conductrice
29
6.6 Position des trous et de l'impression conductrice
33
6.7 Instabilité dimensionnelle
37
6.8 Détermination théorique des dimensions
39
6.9 Configurations limites de l'impression conductrice
40
7 Caractéristiques électriques
46
7.1 Résistance
46
7.2 Intensité maximale admissible
48
7.3 Résistance d'isolement
52
7.4 Tension de tenue
53
7.5 Autres caractéristiques électriques
55
8 Caractéristiques mécaniques
56
8.1 Adhérence de l'impression conductrice
56
8.2 Planéité
57
9 Divers
59
9.1 Dispositions générales pour l'impression conductrice
59
9.2 Brasage tendre
59
9.3 Décollement interlaminaire
63
9.4 Implantation des composants
63
9.5 Inflammabilité
69
10 Emballage des cartes imprimées
72
10.1 Généralités
72
10.2 Matériaux
72
10.3 Processus d'application
73
DEUXIÈME PARTIE
ASPECTS NOUVEAUX DUS A LA TECHNOLOGIE DE MONTAGE EN SURFACE DES COMPOSANTS
11 Généralités
76
11.1 Considérations générales
76
11.2 Filières de réalisation
76
12 Composants
82
12.1 Variétés et dimensions des boîtiers
82
12.2 Conditionnement
82
12.3 Essais et opérations de contrôle
83
12.4 Marquage
83
12.5 Nature et finition des plots et connexions
84
12.6 Connecteurs
85
13 Implantation
86
13.1 Plages d'accueil
86
13.2 Orientation du placement des CMS et des pistes
86
13.3 Implantation des points de test pour cartes équipées
87
13.4 Distances entre CMS
88
13.5 Tracé des conducteurs; classe nécessaire
88
13.6 Documents de fabrication
89
14 Brasage
89
14.1 Méthode de brasage
89
14.2 Épargne de brasage
90
14.3 Retouches et modifications
91
15 Contrôles
91
Annexe A : Exemple de dossier de fabrication d'une carte imprimée
93
Annexe B : Exemples de détermination théorique des dimensions
105
Annexe C : Extraits de la norme NF C 93-713
109
Annexe D: Brasage
113
Annexe E. Contrôles
123
COMPLÉMENT: Recueil de données d'implantation des composants montés en surface (CMS).

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