IEC 60352-5:2012

Determines the suitability of press-in connections under specified mechanical, electrical and atmospheric conditions. Is applicable to solderless press-in connections for use in telecommunication equipment and in electronic devices employing similar techniques. Changes with respect to the previous edition deal with: use of four layer test boards; sample tolerance range requirements; use of platings other than tin or tin/lead.

IEC 60352-5:2020 s?applique aux connexions press-in sans soudure pour utilisation dans les équipements et composants électriques et électroniques. La connexion press-in consiste en une terminaison ayant une zone de press-in appropriée qui est insérée dans un trou d?une planche. Les informations sur les matériaux et les données provenant de l?expérience industrielle sont incluses en plus des procédures d?essai pour fournir des connexions électriques stables dans des conditions environnementales spécifiques. L?objet du présent document est de déterminer la pertinence des connexions de presse dans des conditions mécaniques, électriques et atmosphériques telles que spécifiées par le fabricant de la terminaison presse-in et de fournir un moyen de comparer les résultats des essais lorsque les outils utilisés pour effectuer les connexions sont de conceptions ou de fabrications différentes. Cette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition publiée en 2012. Cette édition constitue une révision technique. Cette édition comprend les changements importants suivants par rapport à l?édition précédente : a) révision du domaine d?application en supprimant dans le premier alinéa l?expression "?dans les équipements de télécommunication et les systèmes électroniques employant des techniques similaires" et en la remplaçant par l?expression "?dans les équipements et composants électriques et électroniques"; b) ajout des termes "carte", "trou" et "carte métallique", et des définitions associées, pour stipuler que les bornes pour connexion insérée à force sont utilisées sur des cartes non imprimées fabriquées dans différents matériaux; c) modifications éditoriales clarifiant la différence entre le programme d?essais de qualification et le programme d?essais d?application; d) modification de la limite supérieure d?épaisseur de cuivre du trou métallisé, afin de refléter les tendances réelles du marché et les pratiques de fabrication; e) suppression de l?essai de courbure, celui-ci ciblant plus spécifiquement des applications de la technologie d?insertion à force qui ne sont plus très répandues; f) ajout de graphiques visant à documenter la force d?insertion et la force d?extraction, car cela constitue une pratique d?essai courante et donne des informations supplémentaires sur les performances mécaniques de la zone de contact; g) réduction du nombre de spécimens exigés, car un lot d?échantillons d?essai avait été ignoré dans le schéma d?essais précédent; h) nouvelle formulation en 4.5 pour les bornes fissurées ou pliées; i) ajout de la Figure 7b pour représenter les points de connexion pour la mesure de la tension et du courant lorsque la borne pour connexion insérée à force ne dépasse pas de la face inférieure de la carte.