NF EN 61190-1-3

NF EN 61190-1-3

May 2008
Standard Cancelled

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Le présent document prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées, et les crèmes à braser, pour les applications de brasage électronique et pour les brasures de catégorie électronique "spéciales".

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

May 2008

Number of pages

44 p.

Reference

NF EN 61190-1-3

ICS Codes

31.190   Electronic component assemblies

Classification index

C90-700-1-3

Print number

1 - 02/06/2008

International kinship

IEC 61190-1-3:2007

European kinship

EN 61190-1-3:2007
Sumary
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Le présent document prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées, et les crèmes à braser, pour les applications de brasage électronique et pour les brasures de catégorie électronique "spéciales".
Replaced standards (1)
NF EN 61190-1-3
September 2002
Standard Cancelled
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Le présent document prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées, autres que la crème à braser, pour les applications de brasage électronique ainsi que pour les brasures de catégorie électronique spéciales. Pour les spécifications génériques relatives aux alliages et aux flux à braser, voir l'ISO 9453, l'ISO 9454-1 et l'ISO 9454-2. Ce document est un document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.

Standard replaced by (1)
NF EN IEC 61190-1-3
March 2018
Standard Current
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Le présent document prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées et les pâtes à braser, pour les applications de brasage électronique et pour les brasures de catégorie électronique "spéciales". Pour les spécifications génériques relatives aux alliages et aux flux à braser, voir la NF EN ISO 9453. Le présent document est un document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.

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