NF EN IEC 61190-1-3

NF EN IEC 61190-1-3

March 2018
Standard Current

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Le présent document prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées et les pâtes à braser, pour les applications de brasage électronique et pour les brasures de catégorie électronique "spéciales". Pour les spécifications génériques relatives aux alliages et aux flux à braser, voir la NF EN ISO 9453. Le présent document est un document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

March 2018

Number of pages

45 p.

Reference

NF EN IEC 61190-1-3

ICS Codes

25.160.50   Brazing and soldering
31.190   Electronic component assemblies

Classification index

C90-700-1-3

Print number

1

International kinship

IEC 61190-1-3:2017

European kinship

EN IEC 61190-1-3:2018
Sumary
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Le présent document prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées et les pâtes à braser, pour les applications de brasage électronique et pour les brasures de catégorie électronique "spéciales". Pour les spécifications génériques relatives aux alliages et aux flux à braser, voir la NF EN ISO 9453. Le présent document est un document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.
Replaced standards (2)
NF EN 61190-1-3
May 2008
Standard Cancelled
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Le présent document prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées, et les crèmes à braser, pour les applications de brasage électronique et pour les brasures de catégorie électronique "spéciales".

NF EN 61190-1-3/A1
December 2010
Standard Cancelled
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Le présent document prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées, et les crèmes à braser, pour les applications de brasage électronique et pour les brasures de catégorie électronique " spéciales ".

Table of contents
  • 1 Domaine d'application
  • 2 Références normatives
  • 3 Termes et définitions
  • 4 Classification
  • 5 Exigences
  • 6 Dispositions relatives à l'assurance de la qualité
  • 7 Préparation pour la livraison - Conservation, boîtier et emballage
  • A Sélection de divers alliages et flux destinés à être utilisés pour le brasage électronique - Informations générales concernant l'IEC 61190-1-3
  • B Alliages à braser sans plomb
  • C Méthode de marquage de la désignation de la brasure pour carte montée, utilisée dans des matériels électroniques
  • ZA Références normatives aux publications internationales avec les publications européennes correspondantes
  • Bibliographie
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