NF EN 61192-5

NF EN 61192-5

April 2008
Standard Cancelled

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5 : rework, modification and repair of soldered electronic assemblies

Le présent document fournit des informations et des exigences s'appliquant aux procédures de modification, retouche et réparation des assemblages électroniques brasés. Il s'applique à des processus spécifiques utilisés pour la fabrication d'assemblages électroniques brasés où les composants sont fixés à des cartes imprimées et aux parties concernées des produits qui en résultent. Le document s'applique également aux activités pouvant faire partie du travail d'assemblage des produits issus de technologies mixtes.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

April 2008

Number of pages

48 p.

Reference

NF EN 61192-5

ICS Codes

31.020   Electronic components in general
31.190   Electronic component assemblies

Classification index

C90-730-5

Print number

1

International kinship

European kinship

EN 61192-5:2007
Sumary
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5 : rework, modification and repair of soldered electronic assemblies

Le présent document fournit des informations et des exigences s'appliquant aux procédures de modification, retouche et réparation des assemblages électroniques brasés. Il s'applique à des processus spécifiques utilisés pour la fabrication d'assemblages électroniques brasés où les composants sont fixés à des cartes imprimées et aux parties concernées des produits qui en résultent. Le document s'applique également aux activités pouvant faire partie du travail d'assemblage des produits issus de technologies mixtes.
Table of contents
  • AVANT-PROPOS
    2
  • 1 Domaine d'application
    6
  • 2 Références normatives
    8
  • 3 Terminologie
    8
  • 3.1 Termes et définitions
    8
  • 3.2 Abréviations
    9
  • 4 Classification des activités de retouche
    10
  • 4.1 Retouche pré-brasage
    10
  • 4.2 Retouche post-brasage
    10
  • 4.3 Prérequis essentiels pour une retouche réussie et fiable
    11
  • 5 Retouche pré-brasage
    11
  • 5.1 Généralités
    11
  • 5.2 Pâte à braser de retouche et dépôts d'adhésif non conducteur
    11
  • 5.3 Retouche des composants positionnés
    12
  • 5.4 Réalignement des composants après traitement de l'adhésif thermoplastique
    13
  • 5.5 Réalignement des composants après traitement de l'adhésif thermodurcissable
    13
  • 6 Facteurs affectant la retouche post-brasage
    13
  • 6.1 Marquage du composant et composants non marqués
    13
  • 6.2 Réutilisation des composants extraits
    14
  • 6.3 Composants sensibles
    14
  • 6.4 Configuration des cartes imprimées et contraintes spatiales
    15
  • 6.5 Effets du dissipateur thermique
    15
  • 6.6 Type de matériau de carte imprimée
    15
  • 6.7 Matériau constituant les réserves de brasage et taille de l'ouverture
    16
  • 6.8 Retouche des broches individuelles de dispositif à pas étroit
    18
  • 6.9 Retouche des boîtiers à billes
    18
  • 7 Préparation avant retouche et réparation post-brasage
    18
  • 7.1 Précautions électrostatiques
    18
  • 7.2 Eviter l'exposition des composants à des agents contaminants
    18
  • 7.3 Elimination du revêtement de consolidation
    19
  • 7.4 Composants inappropriés
    19
  • 7.5 Nettoyage avant retouche
    19
  • 7.6 Protection des composants adjacents sensibles
    19
  • 7.7 Cuisson des assemblages préalable au remplacement du composant
    20
  • 7.8 Préchauffage de grandes cartes multicouches
    20
  • 7.9 Préchauffage de composants de remplacement sensibles
    20
  • 8 Retouche post-brasage
    20
  • 8.1 Généralités
    20
  • 8.2 Réalignement du composant (ajustement)
    21
  • 8.3 Retrait du composant
    21
  • 8.4 Retrait des composants adjacents
    21
  • 8.5 Réutilisation des composants
    21
  • 8.6 Ajout de brasure et de flux
    21
  • 8.7 Ajout
    22
  • 8.8 Retrait de la brasure en excès sur les joints
    23
  • 8.9 Préparation des pastilles préalablement au remplacement du composant
    23
  • 8.10 Remplacement du composant
    24
  • 8.11 Nettoyage (si nécessaire)
    24
  • 8.12 Examen visuel et essais électriques
    24
  • 8.13 Vérification de l'intégrité thermique des joints à brasure
    24
  • 8.14 Remplacement du revêtement de consolidation local (si nécessaire)
    24
  • 9 Choix des méthodes, des outils et de l'équipement de retouche
    25
  • 9.1 Généralités
    25
  • 9.2 Conformité de l'équipement de retouche avec les conditions préalables relatives au composant et à la carte imprimée
    25
  • 10 Méthodes et outils de retouche manuels
    29
  • 10.1 Généralités
    29
  • 10.2 Fers à braser (énergie stockée) miniatures classiques
    30
  • 10.3 Fers à braser directement chauffés
    30
  • 10.4 Crayons à air/gaz chaud
    31
  • 10.5 Pinces chauffées
    32
  • 10.6 Fers à braser à pointes spéciales
    32
  • 11 Machines de retouche mécaniques et programmables
    33
  • 11.1 Généralités
    33
  • 11.2 Machines de retouche à air chaud
    33
  • 11.3 Equipement à infrarouge (IR) centré
    34
  • 11.4 Equipement à thermode (électrode chauffée)
    35
  • 11.5 Equipement laser pour le débrasage
    36
  • 12 Outils et équipements accessoires
    37
  • 12.1 Fers à braser classiques
    37
  • 12.2 Plaques chauffantes
    37
  • 12.3 Réservoirs sous pression
    37
  • 12.4 Outils de débrasage utilisés pour les assemblages à montage par trous traversants
    38
  • 12.5 Pinces et crayons à vide
    38
  • 12.6 Bains de soudure
    38
  • 12.7 Tresse en cuivre
    38
  • 13 Procédures d'enregistrement de la retouche
    38
  • 13.1 Généralités
    38
  • 13.2 Tableaux des anomalies
    39
  • 13.3 Documents de voyage
    39
  • 13.4 Statut de la retouche
    40
  • 14 Formation des opérateurs et des inspecteurs
    40
  • 15 Réparation sur site
    41
  • Bibliographie
    42
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    43
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