IEC 60749-20:2008
Collections
Normes internationales IEC
Date de publication
décembre 2008
Nombre de pages
53 p.
Référence
IEC 60749-20:2008
IEC 60749-20:2008
décembre 2008
Norme internationale
Annulée
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
La CEI 60749-20:2008 fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette seconde édition annule et remplace la première édition publiée en 2002 et constitue une révision technique. Les principales modifications sont les suivantes:- concilier certaines classifications de la CEI 60749-20 avec celles de l'IPC/JEDEC J-STD-020C;- faire référence à la CEI 60749-35 à la place de l'annexe A de la CEI 60749-20 Edition 1;- effectuer une mise à jour pour la brasure sans plomb;- corriger certaines erreurs de l'Edition 1 originale.
Informations générales
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Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
La CEI 60749-20:2008 fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette seconde édition annule et remplace la première édition publiée en 2002 et constitue une révision technique. Les principales modifications sont les suivantes:
- concilier certaines classifications de la CEI 60749-20 avec celles de l'IPC/JEDEC J-STD-020C;
- faire référence à la CEI 60749-35 à la place de l'annexe A de la CEI 60749-20 Edition 1;
- effectuer une mise à jour pour la brasure sans plomb;
- corriger certaines erreurs de l'Edition 1 originale.
La CEI 60749-20:2008 fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette seconde édition annule et remplace la première édition publiée en 2002 et constitue une révision technique. Les principales modifications sont les suivantes:
- concilier certaines classifications de la CEI 60749-20 avec celles de l'IPC/JEDEC J-STD-020C;
- faire référence à la CEI 60749-35 à la place de l'annexe A de la CEI 60749-20 Edition 1;
- effectuer une mise à jour pour la brasure sans plomb;
- corriger certaines erreurs de l'Edition 1 originale.
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Normes remplacées
(2)
IEC 60749-20:2002/COR1:2003
août 2003
Norme internationale
Annulée
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.
IEC 60749-20:2002
octobre 2002
Norme internationale
Annulée
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits intégrés), cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
Norme remplacée par
(1)
IEC 60749-20:2020
septembre 2020
Norme internationale
En vigueur
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l?effet combiné de l?humidité et de la chaleur de brasage
L?IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d?évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l?édition précédente: - incorporation d?un corrigendum de l?IEC 60749-20:2008 (deuxième édition), - inclusion d?un nouvel Article 3, - inclusion de notes explicatives.
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